За типот на пакетот MOSFET

По наМОСФЕТ чип е направен, тој мора да биде инкапсулиран пред да може да се примени. Да се ​​каже отворено, пакувањето е да се додаде куќиште за чип MOSFET, ова куќиште има точка за поддршка, одржување, ефект на ладење, а во исто време дава и заштита за заземјувањето и заштитата на чипот, лесно се формираат компонентите на MOSFET и другите компоненти. детално коло за напојување.

Излезна моќност MOSFET пакетот е вметнат и тест за површинска монтажа две категории. Вметнувањето е иглата MOSFET преку дупките за монтирање на ПХБ што се лемење на ПХБ. Површинска монтажа е методот за лемење на MOSFET иглички и исклучување топлина на површината на слојот за заварување со ПХБ.

Суровините за чипови, технологијата на преработка е клучен елемент на перформансите и квалитетот на MOSFET, важноста за подобрување на перформансите на производителите на MOSFET ќе биде во основната структура на чипот, релативната густина и неговото ниво на технологија за обработка за да се извршат подобрувања , а ова техничко подобрување ќе биде инвестирано во многу висока такса. Технологијата на пакување ќе има директно влијание врз различните перформанси и квалитет на чипот, лицето на истиот чип треба да се спакува на поинаков начин, направете го тоа, исто така, може да ги подобри перформансите на чипот.