Најчесто користени SMD MOSFET детали за секвенцата за одредување на пакетот

Која е улогата на MOSFET?

МОСФЕТ-овите играат улога во регулирањето на напонот на целиот систем за напојување. Во моментов, нема многу MOSFET кои се користат на плочата, обично околу 10. Главната причина е што повеќето MOSFET се интегрирани во IC чипот. Бидејќи главната улога на MOSFET е да обезбеди стабилен напон за додатоците, па затоа генерално се користи во процесорот, графичкиот процесор и приклучокот итн.МОСФЕТИсе генерално над и под формата на група од двајца се појавуваат на таблата.

MOSFET пакет

MOSFET чипот во производството е завршен, треба да додадете школка на MOSFET чипот, односно MOSFET пакетот. MOSFET чип школка има поддршка, заштита, ефект на ладење, но исто така и за чипот да обезбеди електрично поврзување и изолација, така што уредот MOSFET и другите компоненти да формираат комплетно коло.

Во согласност со инсталацијата во PCB начин да се направи разлика,МОСФЕТпакетот има две главни категории: Through Hole и Surface Mount. вметната е иглата MOSFET низ отворите за монтирање на ПХБ заварени на ПХБ. Површинската монтажа е иглата MOSFET и прирабницата на ладилникот заварени на површинските перничиња на ПХБ.

Стандарден пакет спецификации TO пакет

TO (Transistor Out-line) е раната спецификација на пакетот, како што се TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252, итн. се дизајн на пакети со приклучок. Во последниве години, побарувачката на пазарот за површинска монтажа се зголеми, а пакетите TO напредуваа кон пакети за површинска монтирање.

TO-252 и TO263 се пакувања за монтирање на површина. TO-252 е исто така познат како D-PAK и TO-263 е исто така познат како D2PAK.

D-PAK пакетот MOSFET има три електроди, капија (G), одвод (D), извор (S). Еден од иглата за одвод (D) се сече без да се користи задниот дел на ладилникот за одводот (D), директно заварен на ПХБ, од една страна, за излез на висока струја, од една страна, преку ПХБ дисипација на топлина. Значи, има три PCB D-PAK влошки, одводната подлога (D) е поголема.

Пакет TO-252 пински дијаграм

Популарен или двоен пакет со чипови, наречен DIP (Dual ln-line Package). Пакетот DIP во тоа време има соодветна перфорирана инсталација на PCB (плочка за печатено коло), со полесно поврзување и ракување со PCB пакет од типот TO е поудобно и така натаму некои од карактеристиките на структурата на неговото пакување во форма на голем број форми, вклучувајќи повеќеслојна керамичка двојна линија DIP, еднослојна керамика Двојна во линија

DIP, оловната рамка DIP и така натаму. Најчесто се користи во моќ транзистори, напон регулатор чип пакет.

ЧипМОСФЕТПакет

SOT пакет

SOT (Small Out-Line Transistor) е мал контуриран транзисторски пакет. Овој пакет е SMD транзисторски пакет со мала моќност, помал од пакетот TO, кој обично се користи за MOSFET со мала моќност.

SOP пакет

SOP (Small Out-Line Package) значи „Small Outline Package“ на кинески, SOP е еден од пакувањата за површинска монтажа, игличките од двете страни на пакувањето во облик на крило на галеб (во облик L), материјалот е пластика и керамика. SOP се нарекува и SOL и DFP. Стандардите за пакети SOP вклучуваат SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28, итн. Бројот по SOP го означува бројот на пиновите.

SOP пакетот на MOSFET претежно ја усвојува спецификацијата SOP-8, индустријата има тенденција да го испушти „P“, наречено SO (Small Out-Line).

SMD MOSFET пакет

SO-8 пластично пакување, нема термичка основна плоча, слаба дисипација на топлина, генерално се користи за MOSFET со мала моќност.

SO-8 најпрво беше развиен од PHILIP, а потоа постепено беше изведен од TSOP (тенок мал преглед пакет), VSOP (многу мал преглед пакет), SSOP (намален SOP), TSSOP (тенок намален SOP) и други стандардни спецификации.

Меѓу овие изведени спецификации на пакети, TSOP и TSSOP најчесто се користат за MOSFET пакети.

Чип MOSFET пакети

QFN (четири рамен неоловен пакет) е еден од пакетите за монтирање на површина, Кинезите го нарекоа рамно пакување со четири страни, неоловен пакет, големината на подлогата е мала, мала, пластична како материјал за запечатување на чипот за монтирање на површината. технологија на пакување, сега попозната како LCC. Сега се нарекува LCC, а QFN е името пропишано од Јапонската асоцијација за електрична и механичка индустрија. Пакетот е конфигуриран со контакти на електрода од сите страни.

Пакетот е конфигуриран со контакти на електроди од сите четири страни, а бидејќи нема кабли, површината за монтирање е помала од QFP и висината е помала од онаа на QFP. Овој пакет е познат и како LCC, PCLC, P-LCC итн.